吉田浅析BGA贴片和组装工艺

　　贴片的主要目的是使BGA 上的每一个焊球与PCB上的每一个对应的焊盘对正。由于BGA上的焊球位于其封装体的底部，必须采用专门的设备来对 ...更多

2019-02-25

波峰焊工艺中出现锡珠的两种常见原因

锡珠的存在表明其焊接工艺是存在问题的，最常见的就是造成短路问题，需要我们认真的去解决。国际上对锡珠存在认可标准是：印制电路组 ...更多

2019-02-25

SMT工艺出现不良是有哪些因素构成？

　　电子产品在焊接过程中经常会遇到不同的问题，有部分朋友不太清楚时经常会怪电子设备不行、锡膏不好用什么的。　　为了让客户能充分明白 ...更多

2019-02-25

吉田分享锡膏的品质需要哪些参数

1、粘度 粘度是锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响锡膏粘度 ...更多

2019-02-25

吉田分析中国焊接市场开发前景

一、焊接技术在国民经济中的地位和作用 焊接是一种先进的制造技术，它已从单一的加工工艺发展成为现代科技多学科互相交融的新学科，成为一 ...更多

2019-02-25

吉田教您怎么测试一款锡膏是否好用？

目前市场上的锡膏品牌越来越多，品质良莠不齐。这对于一些老SMTLED公司而言影响不大，因为那些公司都有了其固定的供应商，但是对一些新的 ...更多

2019-02-25