大家都知道锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体，焊锡膏主要由助焊剂和焊料粉组成，不同类别锡膏的成分以及应用范围你了解吗？

  有铅锡膏：主要成分Sn63/Pb37，温度是183℃，主要应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子、视频产品等）组装焊接，是应用最广泛的电子组装焊料。

  无铅锡膏：主要成分Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5，温度217℃，应用于绿色电子产品组装焊接，是取代含铅焊料的未来焊料，无铅锡膏将应用在电子产品制造的各个工艺中。

  低温锡膏：主要成分Sn42/Bi58，温度138℃，应用于低温焊接工艺（多层电路板焊接等）和无铅电子产品组装焊接等。

  高温锡膏：主要成分Sn10/Pb88/Ag2，温度268℃，应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺（多层电路板焊接等）、高温工作下的元器件焊接等。

  不锈钢焊膏：主要成分特殊合金，温度280-320℃,应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接，不锈钢片与其他材料（铜、锡、镀镍等金属）之间的焊接。